晶圆背面全方位监控设备

晶圆背面全方位监控设备

得到国际&国内客户端认可的背面监控设备

自研缺陷检测算法+深度学习结合，自动缺陷Review（ADR）和自动缺陷分类（ADC）

在线复检，输出彩色图像

晶圆片背面全方位检测，最小检测缺陷0.2um

背面缺陷检测， 8大工艺皆可实现全方位监控

自

研缺陷检测算法与深度学习相结合，自动缺陷复核（ADR）和自动缺陷分类（ADC）

在线复核检测，输出颜色图片

晶圆背面全向检测，最小检测缺陷0.2um

背面缺陷检测，8大工序全部实现全方位监控

参数配置

搭载自有3台高清相机实现晶圆的背面检测

搭载自研光学架构和光学系统实现自动缺陷检测

搭载扫描式激光显微镜实现缺陷2D&3D信息输出

搭载多种倍率物镜，实现倍率自动切换

集成式EFEM， 设备尺寸更小

设备已通过SEMI认证

配备3个高清摄像头，实现晶圆

的背面检测 配备自主研发的光学架构和光学系统，实现缺陷自动检测

配备扫描激光显微镜，实现缺陷2D&3D信息输出

配备多个放大倍率物镜，实现自动放大倍率切换

集成 EFEM，设备尺寸

更小 该设备已通过 SEMI 认证

功能描述

适用产品：半导体用12寸晶圆， W2W bonding晶圆

适用工艺段：DRAM Flash工艺 / Flash工艺 / AP工艺

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT自动上料

2.晶圆的边缘缺陷检测和尺寸量测全方位监控

3.缺陷类型包括：划痕、裂纹、卡盘标记、芯片、针痕、圆环缺陷、粒子、光晕、云雾、EPI指定缺陷等

4.量测包括：缺陷的2D&3D形貌尺寸

适用产品：12英寸半导体晶圆、W2W键合晶圆

适用制程段： DRAM Flash 制程/Flash 制程/AP 制程

功能说明：

1. EFEM 单元支持 FOSB/FOUP/OC

2 等手动或 OHT 自动送料。全面监控晶圆的边缘缺陷检测和尺寸测量

3.缺陷类型包括划痕、裂纹、卡盘痕、碎屑、针痕、圆形缺陷、颗粒、光晕、云和雾度、EPI 特定缺陷等

4.测量包括：2D&3D 形态和缺陷大小