晶圆孔洞检查设备

晶圆孔洞检查设备

得到国际&国内客户端认可的量产型缺陷检测设备

吞吐量达到144WPH

自动缺陷检查（ADR）和自动缺陷分类（ADC）

自研缺陷检测算法+深度学习结合，自动缺陷检测（AOI）和自动缺陷分类（ADC）

内部 + 表面晶圆缺陷检测可同时检测

国际国内客户

认可的量产缺陷检测设备 吞吐量达到144WPH

自动缺陷审查（ADR）和自动缺陷分类（ADC）

自主研发的缺陷检测算法结合深度学习、自动缺陷检测 （AOI） 和自动缺陷分类 （ADC）

可同时进行内部和表面晶圆缺陷检测

参数配置

采用红外相机扫描穿透系统

自主设计特殊的红外光源和红外摄像头提高了晶圆内部缺陷的捕获率

搭载高清复检相机对缺陷精确判定

搭配双端口或多端口 EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料

采用红外相机扫描穿透系统

自主设计的特殊红外光源和红外摄像头，提高晶圆

内部缺陷的捕获率 配备高清重检相机，精确检测

缺陷与双端口或多端口 EFEM 装置配对，与 OHT&AMR 对接，实现全自动装卸

功能描述

适用产品：半导体12寸晶圆

适用工艺段：倒角 / 表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 干燥 / PW终检 / Epi 、SOI等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT上料

2.晶圆内部+表面的孔洞缺陷检测

3.自主研发的缺陷检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类

4.缺陷类型包括： Crack、Pit、PinHole等

适用产品：12英寸半导体晶圆

适用工艺段：倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等

功能说明：

1. EFEM 装置支持 FOSB/FOUP/OC 等材料的

手动或 OHT 进料 2.晶粒内部和表面孔隙的缺陷检测

3.自主研发的缺陷检测算法，可自动检测、分析、分类缺陷

4.缺陷类型包括：裂纹、凹坑、针孔等