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成都某某网络科技有限公司
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机台名称：自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO-CLIP
适用产品：TO-220，TO-3P，TO-247，GBU，GBJ，GBP…等散装芯片桥式产品
机器介绍：本机型提供桥式产品散装芯片组装工艺之底胶网印、置放芯片、点胶、CLIP取放、烧结等一体化作业
框架入料方式：框架堆叠入料/弹匣入料
晶粒上料模式：散装晶粒摇盘取放/蓝膜芯片捡放
跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线
产品收料方式：弹匣收料
机器尺寸：L5400 × W1600 × H1900mm
特点：
1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量
2、多芯片吸取判定,增设缺料排出区，提高摇盘利用率与质量效能
3、自动多摇盘加载载出区,分区放置拿取操作性佳安全性高
4、UPH:5K-9K/hr(因框架布局不同，速度略有差异)